广东芯友微电子科技有限公司（以下简称“芯友微公司”）位于河源高新区南山产业园内，是一家从事半导体封装的企业，其在半导体先进封装细分赛道的Fan out PLP方向，已积累十余年的技术沉淀与行业经验，是国内PLP面板级封装行业的先驱者。

　　在芯友微生产车间，高精度加工中心与自动化在线检测设备有序运转，工作人员穿梭在设备间，不定时查看设备运转情况。芯友微公司车间相关负责人表示，半导体精密加工对环境洁净度、温湿度及静电控制有着极为严苛的标准，百级与千级车间是保障芯片良率的核心基础设施。

　　半导体封测，是芯片制造的最后一道关卡。在这里，一颗颗比指甲盖还小的芯片要经过封装、测试，最终成为手机、电脑、智能穿戴等领域里的“大脑”。记者在一排自动化设备前看到，机械手精准将芯片抓取后放到指定位置，动作一气呵成。“这是公司参与研发的固晶机，可以大幅提升生产效率。”上述负责人说。

　　芯友微公司的母公司深圳市芯友微电子科技有限公司是国家高新技术企业、省级专精特新中小企业、国家级科技型中小企业，生产基于面板级封装的电子元器件、模块及模组产品，应用于高性能计算和AI芯片等领域，主打All-in-One一站式先进封装解决方案，差异化聚焦中高功率半导体器件封装，打破传统打线封装可靠性短板，实现设备、材料全流程100%国产化供应链，对标国内同行形成技术代差优势。芯友微公司于2025年3月投产，产品可应用在手机、平板、耳机、智能穿戴等设备，且在不断地拓展和更新迭代。

　　“公司去年的年产能大约是10亿只芯片，今年预计提升到30亿只的规模。”芯友微公司‌总经理张博威说，今年在产品的质量上也有一次大的迭代，从原来小型号的防护器件型号开关到可以批量生产高功率的Mos桥堆等更有竞争力的拳头产品。

　　今年，伴随着半导体行业的快速发展和公司的长远规划，芯友微公司继续加码投资，新增加了一个3000平方米的生产车间，公司产能和产品质量进一步提升。