一年之计在于春。位于河源国家高新区高埔路的河源市凯源硬质合金股份有限公司（以下简称 “凯源硬质合金”）今年正月初六便全面复工复产，企业上下干劲十足，各条生产线开足马力、全速运转。

　　走进凯源硬质合金压制车间，工人们紧张忙碌，操控着一只只机械手上下穿梭，源源不断地制造出公司当下的拳头产品——芯片封装钨铜合金材料。“因为要生产客户订单，所以今年开工比较早，目前月产值均达到3000万元，突破历史新高。”凯源硬质合金负责人曹善庆说。

　　凯源硬质合金于2005年落户高新区，该公司占地面积8000平方米，建筑面积1.1万平方米，现有专业研发技术人员和技能人才近百人。公司拥有一流的生产设备、研发及检测设备，拥有多条流水生产线，主营硬质合金、钨铜合金及高比重合金等产品，与中钨高新、贵州航天等企业合作紧密。

　　记者了解到，凯源硬质合金21年如一日专注于硬质合金行业，持续加大人才引进和产品研发力度，每年拿出公司产值的6%用于研发新品，特别是用于芯片封装的钨铜合金产品一经推出，便迅速占领市场，成为半导体芯片封装材料的重要供应商。

　　“得益于客户的信任和认可，在进行验厂后又介绍了一些同行以及上下游客户给我们，相关订单公司都在积极配合完成。”曹善庆表示，今年公司产值预计同比增长50%，并力争全年产值突破3亿元。