位于河源国家高新区的河源市凯源硬质合金股份有限公司（以下简称“凯源硬质合金公司”），成立于2005年。该公司专注于硬质合金行业二十余年，精心打磨品质。今年，公司新产品钨铜合金芯片封装材料走俏，带动产值节节攀升，今年上半年产值同比增长超20%。

　　近日，记者走进凯源硬质合金公司压制车间，十多台压机有序运转，源源不断地压制出公司今年的重点产品——钨铜合金芯片封装材料。

　　“钨铜合金芯片封装材料得到了市场认可，销售情况很好，今年年产值预计可增长20%到30%左右。”凯源硬质合金公司负责人曹善庆介绍，钨铜合金导热性好，热膨胀系数小，适用于大功率器件封装的材料，新产品一经推出，便迅速占领市场。

　　凯源硬质合金公司于2005年成立于高新区，占地面积8000多平方米，建筑面积10000多平方米，现有专业研发技术人员和经验丰富的技能人才近百人。公司拥有一流的生产设备、研发及检测设备，拥有多条流水生产线，主营产品是硬质合金、钨铜合金及高比重合金，与中钨高新、贵州航天等国内知名企业建立了长期的合作关系。

　　20年来，该公司专注于硬质合金行业，加大人才引进力度及产品研发投入，开发出更多新品，特别是用于芯片封装的钨铜合金产品，去年一经推出，便迅速占领市场，成为半导体芯片封装材料的重要供应商。

　　新产品受欢迎并非偶然，很早以前凯源硬质合金公司就看到了钨铜合金的优势。该研发团队从材料上下功夫，经过多年的发展和沉淀，现已有深厚的技术积累。该公司的钨铜合金不管是产能、品质或技术方面，都在行业内有明显的竞争力。

　　随着该公司产品品质的提升，产品得到了国内外客户的一致认可与信赖，生产形势一片向好，今年产值有望突破1亿元，实现三年翻一番。